以“光聯(lián)萬物 多彩未來”為主題的第五屆“2020光連接大會（CFCF2020）”將于2020年7月30~31日在廣東清遠獅子湖喜來登度假酒店舉行。

針對光纖連接和網(wǎng)絡未來，2020光連接大會基于光速無縫連接的核心特性，聚焦于5G與云時代的光網(wǎng)絡的建設與發(fā)展，面向5G、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸、傳感等領域，尋求光通信新市場、新技術及新機遇。

2020年正值5G規(guī)模建設期，又恰逢新十年，對于銘普光磁來說，這無疑是一個迅速發(fā)展的時代。通過對國內市場需求的緊密跟蹤和堅定的研發(fā)投入，銘普光磁在5G光模塊領域打下了較好的基礎，助力中國5G商用部署。

本次大會，銘普光磁作為首要贊助商，攜25G系列光模塊及其他光器件亮相，更有銘普光磁光電事業(yè)部副總經(jīng)理陳聰博士參與并主持的“新十年對光網(wǎng)絡及光器件的要求——運營商篇”討論會。

• 型號：MPB2510-D0I-Mxx (xx:26~37)

  描述：25G SFP28 MWDM 10km
  特點：速率24.33~25.78Gb/s，標準MWDM 中心波長1267.5~1374.5nm(xx:26~37)，發(fā)射DML+TEC，接收PIN，工業(yè)級工作溫度，最大功耗＜2.0W，光層調頂技術進行OAM管理，實現(xiàn)系統(tǒng)查詢、配置、主動上報功能。主要應用于5G前傳網(wǎng)絡，滿足可網(wǎng)管、有保護、高可靠性要求。

• 型號：MPB2510-D0I-Lxx (xx:01~12)

  描述：25G SFP28 LWDM 10km

  特點：速率24.33~25.78Gb/s，標準LWDM 中心波長1269.23~1318.35nm(xx:01~12)，發(fā)射DML+TEC，接收PIN，工業(yè)級工作溫度，最大功耗＜2.0W，光層調頂技術進行OAM管理，實現(xiàn)系統(tǒng)查詢、配置、主動上報功能。主要應用于5G前傳網(wǎng)絡，滿足可網(wǎng)管、有保護、高可靠性要求。