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技術(shù)前沿 | 薄膜鈮酸鋰引領(lǐng)高速傳輸新時(shí)代

AI數(shù)據(jù)中心主要依賴400G及以上高速光模塊，硅光DR模塊成為主流，面臨提升調(diào)制器帶寬和效率的挑戰(zhàn)，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器成為未來(lái)高速率光模塊的潛在解決方案。

AI時(shí)代高速光模塊需求大漲 | 銘普未來(lái)可期

光模塊作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，隨著云計(jì)算服務(wù)的爆發(fā)，進(jìn)一步增加了市場(chǎng)對(duì)800G光模塊的需求。

新品發(fā)布 | 銘普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器件，助力寬帶邁向萬(wàn)兆時(shí)代

Mentech銘普成功研發(fā)小型化50G PON Combo OLT三模光器件，助力50GPON產(chǎn)業(yè)發(fā)展，解決從千兆邁向萬(wàn)兆時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)難題。

技術(shù)前沿 | 銘普助力下一代接入網(wǎng)高速光通信：25G ONU光模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

mentech銘普成功研發(fā)出更高性能的25G ONU光模塊，滿足未來(lái)高速光通信技術(shù)的需求。

重磅發(fā)布！銘普武漢研究中心新品硅光800G DR8光模塊Demo亮相，啟航新篇章

新品硅光800G DR8 Demo產(chǎn)品TDECQ 表現(xiàn)卓越，平均測(cè)試值可達(dá)1.5dB以下，實(shí)現(xiàn)16w低功耗！

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